激光回流焊
随着电子制造技术的快速发展，SMT贴片和PCBA电路板加工对焊接工艺提出了更高的要求。激光回流焊作为近年来兴起的一种高精度焊接技术，相较于传统回流焊在焊点微观结构的形成和性能优化方面展现出显著差异。本文将从热影响区、材料适应性、微观组织演化及可靠性等方面，对比分析激光回流焊与传统回流焊对焊点微观结构的影响差异。
