工业以太网PoE?？镾MT焊接中电迁移现象与PCB铜箔粗糙度

在工业以太网领域，PoE（PoweroverEthernet）?？樽魑迪值缌τ胧菪藕殴怖麓涞暮诵牟考淇煽啃灾苯佑跋旃ひ低绲奈榷ㄐ?。在PoE?？榈腜CBA加工过程中，SMT贴片工艺环节对焊点质量提出了极高要求。其中，电迁移现象作为导致焊点失效的重要因素之一，与PCB铜箔粗糙度之间存在显著相关性，成为当前SMT焊接工艺优化的关键研究方向。